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祝賀“徠卡·宇舟杯”第二屆上海市大學生金相技能大賽暨第十三屆全國大學生金相技能大賽復賽(上海市賽區(qū))圓滿成功

發(fā)布時間：

2024-05-29 00:00

來源：

2024年5月26日，“徠卡·宇舟杯”第二屆上海市大學生金相技能大賽暨第十三屆全國大學生金相技能大賽復賽（上海市賽區(qū)）、首屆上海市大學生金相大會（金相知識競賽）在上海成功舉辦，此次大賽由上海理工大學主辦，上海金相機械設備有限公司和其他11家贊助單位傾情協(xié)辦。

本次大賽設備采用的是我公司新升級的“宇舟牌”YMP-1B 金相試樣磨拋一體機。設備兼具研磨和拋光兩種功能，無級調(diào)速(100~1400r/min)和四檔速(300, 600, 900, 1400r/min)兩種調(diào)速方式。公司為大賽出動數(shù)名技術(shù)人員對此次參賽設備進行現(xiàn)場安裝調(diào)試和比賽期間服務保障，并細心解答每一位熟悉賽場的老師及同學的疑問，一如既往真誠配合服務好大賽及每位師生。

舉辦金相大會是為進一步提升高等學校材料、機械等相關(guān)專業(yè)學生的綜合素質(zhì)及工程實踐技能，而本次上海市金相大會（金相知識競賽）新增硬度檢測項目，采用的是我公司HRS-150數(shù)顯洛氏硬度計。此款設備觸屏操作，方便快捷，具備硬度值標尺轉(zhuǎn)換和圓弧補償功能、實時記錄測試結(jié)果、自動統(tǒng)計分析、支持打印輸出等多種功能。